【半導体】世界最大手の台湾TSMCが、新工場建設を「中国ではなく、日本やアメリカ」で検討するワケ

世界の半導体産業の構図が大きく変わっている。12月6日、世界最大のファウンドリ(半導体の受託製造に特化した企業)である、台湾積体電路製造(TSMC)は米アリゾナ州に2つ目の工場(ファブ)を建設すると発表した。そこで生産するのは回路の線幅が3ナノメートル(ナノは10億分の1)の次世代チップだ。これまで、TSMCは最先端の半導体製造拠点を台湾国内に集中し、海外に生産拠点を移転することはなかった。その意味では、今回の移転は画期的決断といえるだろう。

ここへきて米国は、経済安全保障の観点からも、アジア地域に集中している半導体製造拠点を、米国内に回帰させることに本腰を入れ始めた。その背景の一つに、台湾問題の緊迫感があることは言を俟(ま)たない。経済、社会、安全保障などの面で極めて重要な、“産業のコメ”と呼ばれてきた半導体の重要性は急速に高まる。米国は覇権国としての地位を守るため、世界の半導体産業をリードする力を高める必要がある。

その意味では、最先端のチップ製造をリードするTSMCの誘致は不可欠だ。今後、台湾や韓国企業の誘致、および国内での半導体製造能力向上をめぐる主要国の競争は激化するだろう。生き残りをかけて、わが国の半導体関連企業はこれまで以上に“強み”を磨き、世界から必要とされる立場を高めなければならない

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12/19(月) 9:16
株式会社プレジデント社

https://approach.yahoo.co.jp/r/QUyHCH?src=https://news.yahoo.co.jp/articles/bcf9928e8c26958a67d6f6a8a82d924916a90e80&preview=auto