【チップフォー】韓米日台の半導体同盟「チップ4」が本格始動、16日に初の本会議開催

韓国外交部（省に相当、以下同じ）の当局者は24日「今月16日に遠隔でチップ4会議に参加した」と明らかにした。
今回の会議は米国で台湾大使館の役割を果たしている米国在台湾協会（American Institute in Taiwan）の支援で開催され、
昨年9月に最初の予備会議を行ってから5カ月で再び開かれた本会議だ。韓国からは台北駐在の代表部関係者が首席代表として出席し、
韓国外交部と産業部は局長クラスがオブザーバー参加した。
会議では米中対立に関するセンシティブな事案は直接議題とならず、サプライチェーン（供給網）の安定化と多角化を大きなテーマとして話し合いが行われたという。
またサムスン電子やSKハイニックスなど韓国の半導体メーカーが直面している状況なども伝えられたようだ。

韓国外交部は当初今回のチップ4会議について「国益の観点から参加を検討する」としていた。
韓国の半導体業界は生産では米国の技術を必要とし、販売は中国への依存度が高いからだ。
しかしこれについて先月の年頭業務報告で「新たな協力を通じて主体的に国益を追求する」との説明があり、これは事実上チップ4参加の方向へと舵を切るものだった。
韓国外交部は24日、前回9月の会議について「（半導体の）輸出規制問題の議論、あるいは知的財産や企業機密に関する情報のやり取りはなかった」
「民間企業も（会議には）参加しなかった」と伝えた。チップ4本会議に参加はするが、あくまで低姿勢を維持したようだ。

このような状況の中で、世界最大の半導体ファウンドリ（受託生産）企業の台湾TSMCが、日本の熊本県に1兆円以上を投じて第2半導体工場を建設する計画を発表した。
日本の日刊工業新聞が24日に報じた。第1工場は古い工場の跡地を利用したが、第2工場は最先端の工程が適用される可能性が高いという。
一時は世界最強だったが後に没落した日本の半導体業界が台湾TSMCと協力して復活を目指しているのだ。

注目されるのはTSMCの第2工場に5－10ナノ（1ナノは10億分の1メートル）工程技術の適用が検討されている点だ。
これは最先端のスマートフォンや人工知能（AI）チップに使われる超微細工程で、現在TSMCが米アリゾナ州に建設中のラインと同じレベルの技術だ。
日刊工業新聞によると第2工場は年内に建設計画の詳細を確定し、工場の稼働は2020年代後半になる見通しだという。

東京＝成好哲（ソン・ホチョル）特派員、趙儀俊（チョ・ウィジュン）記者

朝鮮日報／朝鮮日報日本語版 記事入力 : 2023/02/25 08:24
https://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2023/02/25/2023022580006.html

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