「日の丸半導体は単独では復活できないほど台湾、韓国、米国に後れを取っている」とし、「日本は台湾との半導体同盟を通じ、
再び世界のサプライチェーンで重要なポジションを占めることになる」と述べた。
1980年代に世界最大の半導体生産国だった日本が、台湾積体電路製造（TSMC）との協力をきっかけとして、過去の栄光の再現に取り組むというのだ。
南川氏は30年余りにわたり、東京、香港、台湾のガートナー、IDCジャパン、HIS、オムディアなどの市場調査会社で一貫して半導体を研究してきた日本の代表的なアナリストだ。
現在は日本特許庁の半導体関連特許審査委員であり、国策シンクタンクである新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の研究評価委員でもある。
南川氏は「TSMCは現在熊本に日本で初の工場を建てており、近いうちに第2工場の検討に入る」とし、
「長期的には日本と次世代半導体技術を共同開発する段階まで行くだろうし、真の同盟はそこからだ」と話した。
南川氏は「日本は半導体設備では世界シェア35%で、米国（40%）に次ぐ2位であり、半導体素材は55%を占める世界首位だ」とし、
「日本の設備・素材企業が（サムスン電子より）TSMCを優先して技術開発に協力すればウィンウィンになる」と話した。
また、「日本の弱点は半導体工程エンジニアが非常に少ないことだが、TSMCの半導体工場で日本の半導体人材が育成されるだろう」と指摘した。
半導体が世界の安全保障で重要要素として浮上したことも日本の半導体復活にはチャンスだという。
南川氏は「米国は長い間アジアの安保戦略で日本を最も重要な戦略的パートナーと考えてきた。半導体サプライチェーン戦略でも同じだ」とし、
「米国のそうした政策を背景に、日本と台湾は強い協力関係を深めている」と述べた。
南川氏は「万一中国の台湾侵攻のような有事となれば、日本は安全保障面で直ちに台湾を助けるだろうし、
台湾にとってはそんな日本と半導体で協力することが正しいと判断している」と指摘した。
南川氏は「台湾のTSMCと米国のIBMが日本で日本企業と共同プロジェクトを行うのもそうした理由からだ」と話した。
米IBMは日本で新たに設立されたラピダスと次世代の2ナメートル製造プロセスの共同研究を推進する。
TSMCとサムスン電子のファウンドリー競争については「格差が大きい」とした。
南川氏は「最先端半導体分野ではTSMCが90%のシェアを確保しており、TSMCは規模の経済を利用して生産ライン1本当たり1－2種類の半導体を集中生産するのに対し、
サムスン電子はライン1本当たり数十個の半導体をローテーションで生産している」とした上で、
「競争力の核心である収率はTSMCが80%であるのに対し、サムスン、インテルは50－60%水準だ」と指摘した。
東京＝成好哲（ソン・ホチョル）記者
記事入力 : 2023/03/05 18:16
https://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2023/03/03/2023030380121.html
引用元: ・【朝鮮日報】 「半導体素材大国の日本、台湾と手を組み復活する」 [3/6] [仮面ウニダー★]
チップ4にいる意味なし
日本も難民が来ないように早く封鎖しないとね
韓国はチープ4がお似合いよ
台湾の企業としてもアメリカとしても台湾国内だけに製造工場を置いてられなくなったってことだろ
悔しそうｗ
助けて欲しければ最低限以下の問題全部解決してからだなw(￣▽￣)ﾆﾔﾘ
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うざいやつら
