政府 サムスン半導体拠点へ200億円支援へ

サムスン電子は、横浜市のみなとみらい地区に、半導体の研究開発拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ」を設立する。「後工程」とよばれる半導体の製造工程で、先端チップを３D上に積み重ねてパッケージングする次世代技術を開発する狙いだ。

サムスン電子はこの計画に5年間で400億円を投資する予定で、そのうち日本から2分の１となる200億円の補助を受ける。サムスン電子は日本の素材・装置メーカーなどと連携し、日韓共同で研究開発する体制を検討するとともに、2027年度までに100人以上を雇用する方針。
日本が2019年に韓国に対して半導体素材の輸出管理を厳格化し、半導体をめぐる日韓関係は大きく冷え込んだが、サムスン電子のCEOが今年5月に総理官邸を訪問し、岸田総理に日本への投資方針について説明していた。

テレ東BIZ
2023年12月21日10:42
https://news.yahoo.co.jp/articles/7f82bf783471905f3015d08fe944a29910d5b25b