ファーウェイ「3nm半導体」量産へ　TSMCやサムスンに並ぶ最先端プロセス実用化でアメリカの制裁を克服か

中国製の最先端半導体が世界を席巻する日は、そう遠くないのかもしれません。詳細は以下から。台湾メディア「経済日報」の報道によると、Huaweiが3nmプロセスを採用した半導体の研究開発を進めており、2026年にも量産を開始する予定だそうです。

これは同社の関係者が明かしたもので、リーク電流を抑えて電力効率を上げる最先端技術「GAA（ゲートオールアラウンド）」を導入することでSamsungやTSMCにキャッチアップするとのこと。製造はSMICが担当とされています。

なお、Huaweiは上海微電子（SMEE）が開発した露光装置「SSA/800」シリーズなどを活用することで、ASMLの技術を使うことなく5nmプロセスを実用化。

第1弾となるプロセッサ「Kirin X90」は、Huawei初のHarmonyOS採用パソコン「HUAWEI MateBook Pro」などに実装されています。（以下ソース）

2025年6月3日 12:00
https://buzzap.jp/news/20250603-huawei-3nm-semiconductor/

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